MBR工艺处理电镀废水的试验研究

2009/7/8/14:27 来源：慧聪制药工业网

            MBR工艺处理电镀废水的试验研究
          1蒋震华，2王珊，1王新民，2束方刚
  (1:上海纺织建筑设计研究院；2：江苏蓝天沛尔膜业有限公司)
【慧聪制药工业网】 摘要：利用膜生物反应器工艺处理电镀废水，投加特殊菌种提高有益菌的生长速度。特殊菌种的投加使有益菌在不利的环境中迅速生长，膜生物反应器的使用有效防止了污泥的流失，保证了生化部分的污泥浓度。经过驯化后的污泥对电镀废水中的污染物有一定的降解作用，COD去除率可达到65％。温度会影响出水水质。
关键词：电镀废水，膜生物反应器，菌种

1、前言
    电镀废水是全球主要的重金属污染源，电镀废水中含有毒性极高的CN^-、Cu^2＋、Ni^2＋。前端处理工艺中并不能完全将这些有毒重金属去除，进入生化池的污水重金属和盐类超标，污泥生长环境差，生化系统不能正常运行，对有机污染物的去除能力差，出水水质不达标。利用特殊菌种加速有效菌的繁殖速度。采用膜生物反应器工艺进行好氧段的处理，有效抑止污泥的流失，对保持生化系统内的污泥浓度起到了良好的效果。
2、电镀废水处理方法
    电镀废水的治理技术分为含氰废水的处理和含重金属废水处理。现今处理电镀废水己经达到实用化阶段且应用最广泛的是碱性氯化法，酸化曝气法、生化处理法等。处理电镀废水的生物法存在着功能菌反应效率差、功能菌繁殖速度慢的缺点。本试验采用投加特殊菌种促进功能菌的生长繁殖，结合先进的膜生物反应器技术提高生化反应效率，试验结果证明，此种处理工艺有一定的作用。
    试验生化阶段进水来自昆山某电镀企业前端处理后的出水，B/C小于0.2。前端处理工艺包括：氢氧化钠调节pH、投加次氯酸钠、投加PAM、沉淀。原有生化处理工艺为接触氧化法，微生物挂膜情况差。生化段进水水质情况见表1所示。

                   表1 生化段进水水质

项目        Cu²⁺      Ni²⁺      Cr      CN^-      CODcr
数据(mg/L) 0.2~0.6   1.0~3.0   0.2~0.4   0.7     200~300

3、试验内容
3.1试验流程
                                  菌种

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